嵌入式硬件崗位職責

時間:2023-05-23 12:48:47 崗位職責 我要投稿

嵌入式硬件崗位職責

  在發展不斷提速的社會中,接觸到崗位職責的地方越來越多,崗位職責可以明確每個人工作職責是什么內容,該承擔什么樣的工作、擔當什么樣的責任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。想學習制定崗位職責卻不知道該請教誰?以下是小編幫大家整理的嵌入式硬件崗位職責,僅供參考,希望能夠幫助到大家。

嵌入式硬件崗位職責

嵌入式硬件崗位職責1

  工作職責:

  1,負責嵌入式ai硬件整機方案設計

  2,負責嵌入式硬件生產測試流程搭建

  3,負責嵌入式硬件整機的開發和量產

  任職要求:

  1,熟悉嵌入式硬件整機設計全流程

  2,熟悉嵌入式硬件整機產品化流程

  3,5年以上嵌入式硬件整機設計經驗

  4,至少完整負責1個嵌入式硬件整機從研發到產品化全流程

  5,本科以上學歷

嵌入式硬件崗位職責2

  工作職責:

  1,負責嵌入式ai硬件整機方案設計

  2,負責嵌入式硬件生產測試流程搭建

  3,負責嵌入式硬件整機的開發和量產

  任職要求:

  1,熟悉嵌入式硬件整機設計全流程

  2,熟悉嵌入式硬件整機產品化流程

  3,5年以上嵌入式硬件整機設計經驗

  4,至少完整負責1個嵌入式硬件整機從研發到產品化全流程

  5,本科以上學歷

嵌入式硬件崗位職責3

  崗位描述:

  1、實現嵌入式系統;

  2、開發、調試下位機軟硬件;

  3、與軟件部同事溝通協作,理解并實現業務功能需求;

  4、編寫、維護開發文檔,設計測試用例。

  招聘要求

  1、本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業;

  2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;

  3、掌握硬件焊接調試工作,熟悉硬件開發流程;

  4、能使用altium designer繪制pcb的`優先考慮;有c++編寫上位機軟件經驗者優先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優先考慮

嵌入式硬件崗位職責4

  崗位描述:

  1、負責穿戴式醫療器械產品嵌入式系統的硬件方案、電路板實現及開發調試工作;

  2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統調試、系統測試、系統驗證及結構設計接口工作;

  3、配合部門同事完成問題定位和解決;

  4、根據要求,編寫產品的技術文檔;

  5、負責生產轉化工裝設計、生產工藝編制,并提供生產支持、良率分析等;

  6、跟蹤行業發展趨勢,負責專利申報等工作;

  任職要求:

  5年以上硬件研發經驗,有量產經驗;

  1、精通MSP430/ ARM/DSP;熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設單片機開發;

  2、精通數字和模擬電路,有很強的硬件調試經驗;

  3、熟練使用CCS或IAR等開發工具,具備很強的軟硬件開發仿真經驗。

  4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設計;

  5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具,了解電子產品開發流程,有動手焊接能力;

  6、工作嚴謹細致,邏輯思考能力和學習力強,有很強的'責任心和工作主動性;

  7、具備項目管理、供應商溝通及組織管理能力,具有良好的職業素質,有敬業精神和團隊合作精神;

  8、有電化學傳感器產品、心電監護、血糖儀、體脂儀等醫療器械行業經驗、智能穿戴式產品經驗者優先;

嵌入式硬件崗位職責5

  職位描述:

  崗位職責:

  1、參與系統設計,并根據需求,制定相應的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設計等;

  2、搭建基于arm或其他嵌入式系統的硬件平臺,驅動傳感器、開關等外圍電路;

  3、其他硬件系統開發等工作。

  任職要求:

  1、本科以上學歷,電子信息工程、自動化等相關專業,10年以上工作經驗;

  2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設計相關軟件;

  3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅動電路設計,精通單片機/arm等擴展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數據采集、gpio信號輸出等;

  4、熟悉嵌入式系統驅動程序開發,熟悉信號完整性、電源完整性,及電磁兼容相關的pcb設計要求;

  5、英文閱讀流暢;

  6、具知名企業開發工作背景優先;

  7、良好的'溝通協調能力,及團隊合作精神,勤奮踏實。

嵌入式硬件崗位職責6

  職責描述:

  崗位職責:

  1.參與產品硬件設計,包括設計文檔的`編寫,原理理圖設計,pcb設計;

  2.進行產品的硬件測試和驗證;

  3.配合系統測試及debug;

  職位要求:

  1.本科及以上學歷,3年硬件設計經驗;

  2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計,3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發環境的使用

  4.熟悉ethercat,有bldc驅動項目經驗者優先

  崗位要求:

  學歷要求:本科

  語言要求:不限

  年齡要求:不限

  工作年限:2年經驗

嵌入式硬件崗位職責7

  崗位職責:

  1、激光雷達—深度攝像機的功能驗證黑盒測試;

  2、深度攝像機的各種問題驗證測試;

  3、各種情況下測試數據收集整理;

  4、硬件研發階段批量爬坡各種測試驗證;

  5、深度攝像機客戶端功能驗證測試;

  6、測試計劃,測試用列,測試報告,測試數據分析,經驗總結報告編寫。

  任職要求:

  1、正規院校本科及以上學歷,電子、計算機、通信,軟件等相關專業大專以上畢業;

  2、兩年以上,圖像,視頻,機器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關嵌入式產品客戶端, ie測試經驗;

  3、熟悉圖像相關嵌入式硬件產品的'測試計劃,測試用例編寫;

  4、積極主動,喜歡測試工作,主動學習,善于思考;

  5、熟悉圖像相關硬件產品測試優先;

  6、有深度攝像機,激光雷達,ipc測試經驗優先;

  7、有自動化測試工具開發經驗優先,有python開發經驗優先。

嵌入式硬件崗位職責8

  職責描述:

  1.進行電路板原理圖繪制及開發;

  2.進行電路板布板及調試;

  任職要求:

  有扎實的數字電路功底,做過數模混合為佳。

  熟練使用常見的.eda軟件,有一定的布板能力。

  了解常見嵌入式平臺,如stm32。

  熟悉嵌入式軟件調試

嵌入式硬件崗位職責9

  崗位職責

  硬件嵌入式測試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司,智鶴對產品編制測試文檔、制定測試計劃,整理提交測試報告

  對產品進行功能和性能測試,對問題進行歸納整理,協助開發人員調試定位問題

  設計自動化測試方法和系統,對產品進行自動化測試

  管理產品固件版本和線上發布

  編制、完善、整理產品說明書及產品規格書;

  協助生產部門完善測試流程;

  協助售后部門查詢、分析產品的故障原因并對改進方案提出建議。

  對公司及市場同類相關產品進行功能及性能測試,并提交測試報告;

  建立并不斷完善產品實驗室試驗儀器,制定實驗室工作流程,定期維護實驗室的實驗儀器

  任職要求:

  1.大專及以上學歷,理工科相關專業優先;

  2.細心、耐心,能敏銳發現問題;

  3.責任心強,對測試問題不輕易妥協;

  4.熟練使用基本的測試儀器儀表;

  5.較強的獨立分析和解決問題的.能力,較好的學習能力、鉆研精神;

  6.具有良好的團隊意識,能很快融入團隊,能承受較強的工作壓力。

  7.良好的文檔編寫能力;

  8.認同公司文化,認同團隊目標,工作態度積極主動,有長遠發展意圖,能擔當,愿與公司一同發展。

嵌入式硬件崗位職責10

  崗位職責

  高級嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術研究院有限公司成都中科微信息技術研究院有限公司職位職責:

  1.負責進行鐵路系統高精度定位終端(厘米級)硬件設計(含方案具體實現、原理圖繪制、pcb繪制等)。

  2.深刻理解項目需求,進行整體方案設計與論證。

  3.根據產品需求進行器件選型、測試驗證。

  4.負責硬件的測試,積極配合軟件工程師進行有關軟件測試。

  5.積極主動解決設計、測試、生產、運行中出現的各類硬件問題。

  6.編寫和整理硬件相關的設計、測試、生產中的文檔。

  7.根據詳細設計要求和上級分配任務,按時完成嵌入式硬件開發。

  8.配合結構工程師進行結構設計。

  任職資格:

  1.通信、電子、自動化等相關專業全日制本科及以上學歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發相關工作經驗;

  2.熟悉數字、模擬電路設計,熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設計,如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

  3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設單元。

  4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進行硬件設計,有不少于6層板的量產產品設計經驗。

  5.熟悉嵌入式終端產品硬件開發和生產流程,對于終端產品的.實用性和工藝有一定認識。

  6.具備優秀的獨立分析并解決硬件問題的能力。

  7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

  8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發優先。

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