財務模塊實施崗位職責
在快速變化和不斷變革的今天，需要使用崗位職責的場合越來越多，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發現和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編為大家收集的財務模塊實施崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。
財務模塊實施崗位職責1
工作職責：
1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計；
2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計；
3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。
崗位要求：
微電子專業；5年以上半導體工作經歷
二、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的`電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計；
3、 IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業；
2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
三、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優化設計；
3、 IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作；
4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。
崗位要求：
1、機械電子工程專業；
2、熟練掌握工程設計相關軟件，IGBT產品相關技術標準、規范和設計準則；
3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
5、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
四、IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發等；
3、 IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等；
4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。
崗位要求：
1、材料工程（復合材料）專業；
2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
財務模塊實施崗位職責2
崗位職責
NC實施顧問（財務模塊）昆山中融信息技術有限公司昆山中融信息技術有限公司，中融主要職責：
1、負責客戶需求調研、方案設計、實施規劃、上線支持等。
2、針對客戶需求和行業特點，提出基于NC產品財務模塊的解決方案；
職位要求：
1、財務和會計相關專業。
2、有NC或者U8項目實施經驗者優先。
3、具有較強的業務理解能力和業務推動能力；
4、普通話標準，具有優秀的客戶服務意識、良好的邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語言表達能力；
6、工作積極主動，認真負責；善于學習、溝通、，富有團隊協作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。
財務模塊實施崗位職責3
工作職責：
1）負責芯片需求分析，OR到架構的無損轉換，和產品SE一起對芯片競爭力負責；
2）負責架構設計方案FS/AS開發交付與維護，與開發團隊配合，及時解決架構問題；
3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構筑工程質量。
任職要求：
1）具有芯片架構或者邏輯架構設計經驗；
2）具有芯片工程設計，量產經驗；
3）具有計算機系統、微電子、通信專業背景更佳。
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