硅基微機械加工技術研討

時間：2024-07-16 14:07:33 機電畢業論文我要投稿

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硅基微機械加工技術研討

　　導語：就微電子機械系統而言,硅基微機械加工技術是其重要的實現技術之一.這種技術的應用是微電子機械系統形成良好性能的重要保障.本文從硅基微機械加工技術的種類入手,對這種加工技術的應用進行分析和研究.下面是小編搜集整理的一篇硅基微機械加工技術研討的論文范文，供大家閱讀參考。

　　【摘要】就微電子機械零碎而言，硅基微機械加工技術是其重要的完成技術之一。這種技術的使用是微電子機械零碎構成良好功能的重要保證。本文從硅基微機械加工技術的品種動手，對這種加工技術的使用停止剖析和研討。

　　【關鍵詞】硅基;微機械加工技術;使用

　　前言

　　從以往機械加工經歷可知，隨著待加工機械資料尺寸的降低，其加工難度會發作相應提升。因而，絕對于普通的加工技術而言，硅基微機械加工技術的使用難度更高。除此之外，硅基微機械加工技術的使用也是使得加工成品發生高精度、高效功能的次要緣由。

　　一、硅基微機械加工技術

　　罕見的硅基微機械加工技術次要包括以下幾種：(一)外表微機械加工技術這種加工技術是指運用集成電路中的立體化制造技術，完成生成相關微機械安裝的目的。這種加工技術的使用原理爲，經過多層以硅爲根底的根底層的構成，最初組裝成相應的成品。在實踐使用中，外表微機械加工技術的使用流程爲：應用這種技術在單晶硅基片上交替堆積出一層二氧化硅與一層具有低應力特點的多晶硅。其中二氧化硅層的作用是用于后續加工操作中的腐蝕處置。當由上述兩個堆積層組成的加工層發生之后，需求對該層停止光刻摹制處置。當上述操作完畢之后，需求使用CHF3對構成的二氧化硅層停止蝕刻處置，停止促進顯影目的的完成。外表微機械加工技術的使用次數與所包括的層數相反，應用上述步驟反復對每一層停止處置，最終可以取得加工成品。這種加工技術的使用缺陷在于，使用這種加工技術所取得堆積薄膜的厚度是最終加工出微機械安裝厚度的次要影響要素，因而應用該技術取得的微機械構造全都處于二維維度中。除此之外，這種技術的使用劣勢在于，其可以完成與IC之間的百分百兼容。(二)體微機械加工技術這種技術是指，將一個完好的加工資料加工處置爲基于微機械構造的成品。通常狀況下，基于微機械構造成品的構成需求閱歷兩道處置工序：第一，選擇摻雜工序。以單晶硅基片爲例，體微機械加工技術的使用首先需求完成該硅基片的選擇摻雜處置。當該加工工序取得合格的單晶硅基片處置質量之后，才可以停止后續工序的操作加工。第二，結晶化學腐蝕工序。該工學對化學腐蝕進程規范化的要求絕對較高。從全體角度來講，這種硅基微機械加工技術的使用優勢在于：該技術無法完成看待加工零部件部分的立體化處置，因而，這種加工技術無法與微電子線路之間間接構成兼容形態。(三)復合微機械加工技術從上述三種硅基微機械加工技術的關系來看，復合微機械加工技術相當于上述兩種技術的綜合。因而，其在基于較高難度使用于待加工對象的同時，也促進加工對象完善化功能的發生。這種加工技術的劣勢在于，其在保存綜合上述兩種加工技術存在優點的同時，還無效防止了加工技術實踐使用進程中發生的缺陷成績。

　　二、硅基微機械加工技術的理論使用

　　這里以硅基微機械加工技術爲例，對其理論使用停止剖析：(一)研討對象這里選擇以外表微機械加工技術爲次要處置技術的一種電容式麥克風作爲研討對象。該研討對象次要由音孔、挪動、固定電極、接縮小器、支撐體、面板等要素組成。該電容式麥克風的尺寸爲5.1mmX7.8mmX0.1mm。(二)外表微機械加工技術在該電容式麥克風中的使用流程就該研討對象而言，外表微機械加工技術的使用次要包括以下幾個步驟：第一，針對厚度爲210μm的高摻雜p型硅片，應用PECVD辦法在其上構成一層厚度爲3.5μm的二氧化硅薄膜。第二，應用相應設備在二氧化硅膜上濺射出一層鉻薄膜，并對該新構成的薄膜停止選擇刻蝕;第三，當上述加工工序完成之后，在此針對硅片應用相反的辦法制造出第二層二氧化硅薄膜，這個第二層薄膜構成之后，立刻對其停止刻蝕處置，完成PI層的構成。第四，針對高摻型p型硅片第三次使用PECVD辦法停止處置，使得該硅片構成第三層二氧化硅薄膜，當該薄膜完全構成之后，需求對其停止刻蝕處置;刻蝕工序完畢之后，在其上濺射出一層鋁元素薄膜，并對該元素停止選擇刻蝕。第五，關于電容式麥克風加工品背部沉淀的二氧化硅層而言，需求停止選擇刻蝕;第六，針對高摻型p型硅片應用ICP反響離子刻蝕法停止深度刻蝕。關于該加工資料犧牲層下部地位的二氧化硅層，將氧氣和CHF3這兩種氣體結合作爲其反響氣體，完成該二氧化硅層的無效刻蝕;第七，針對高摻型p型硅片的犧牲層停止刻蝕處置;第八，當上述根底工序全部使用完成之后，需求將一切部件組裝到一同，最終失掉具有良好運用功能的電容式麥克風。

　　三、結論

　　常用的硅基微機械加工技術次要包括外表微機械加工技術、體微機械加工技術及復合微機械加工技術等。這幾種硅基微機械加工的特點、使用范圍不同。因而，在實踐使用進程中，應該依據待加工對象的性質和加工要求，選擇適合的加工技術。

　　參考文獻

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